一、 公司控制股权的人、实际控制人、董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
二、 公司负责人钱雪行、主管会计工作负责人唐芳娜及会计机构负责人（会计主管人员）唐芳娜保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
四、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）对公司出具了标准无保留意见的审计报告。
五、 本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投入资产的人的实质承诺，投资者及有关人员均应当对此保持充足的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
六、 本年度报告已在“第二节会计数据、经营情况和管理层分析”之“九、公司面临的重大风险分析”对公司报告期内的重大风险因素做多元化的分析,请投资者注意阅读。
在深圳市市场监督管理局备案的现行有效的《深圳市 晨日科技股份有限公司章程》
电子工业使用的专用化工材料，即电子元器件、印刷 线路板、工业及消费类整机生产和包装用各种化学品 及材料。
在硅中添加三价或五价元素形成的电子器件，与导体 和非导体的电路特性不同，其导电具有方向性，半导 体大致上可以分为集成电路（IC）、分立器件（TR）两大分 支。
在硅中添加三价或五价元素形成的电子器件，与导体 和非导体的电路特性不同，其导电具有方向性，半导 体大致上可以分为集成电路（IC）、分立器件（TR）两大分 支。
一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个 电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等 元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体 晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具 有所需电路功能的微型结构。
发光二极管（Light Emitting Diode），是一种能发 光的半导体电子元件。
LED光电行业有机硅胶材料的总称，是一种LED封装 的辅料，具有高折射率和高透光率，能够更好的起到保护LED 芯片，增加LED的光通量的作用，其粘度小，易脱泡， 适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠 性。
Mini LED是在小间距 LED基础上，衍生出来的一种 新型LED显示技术，也被称为亚毫米发光二极管。它 的晶粒尺寸大约8在100到200微米。
Mini LED是在小间距 LED基础上，衍生出来的一种 新型LED显示技术，也被称为亚毫米发光二极管。它 的晶粒尺寸大约8在100到200微米。
灰色膏体，是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材 料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触 变剂等加以混合，形成的膏状混合物。锡膏在常温下 有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在 焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊 元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
一种封装硅胶，附着力好，强度高，优异的耐老化性 能。具有防潮，防水，耐臭氧，耐辐射，耐气候老化 等特点，可耐高温260℃。电器性能好，化学稳定性 好。可用作电子、电器、仪器仪表元件的粘接，起防 潮，防震，绝缘，密封作用。
一般指锡粉颗粒在 1-13um之间的锡膏，应用与芯片 印刷、固晶焊接，实现电路导通。
改性硅胶指基于硅高分子接上环氧基团形成的新型 具备一定环氧功能的硅胶。
改性环氧胶指基于环氧高分子接上硅基团形成的新 型具备一定有机硅功能的环氧胶。
一种封装硅胶，将硅胶和荧光粉合二为一，以此来定 制色温和显指的标准化参数。在控制施胶参数的时 候，进行一次点胶工艺，自成半球或直线形状。它的 优点是可以通过一体化封装测试，实现模组的色温、 显指高度一致。
一种封装硅胶，透明度佳，对PPA、PCB线路板、电子 元件、ABS、金属有很好的附着力，胶固化后呈无色透 明胶状态，低线性收缩率及吸潮率，耐黄变老化特性 佳。
由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关 于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》 (Restriction of Hazardous Substances)。该标准 已于2006年7月1日开始正式实施，大多数都用在规范 电子电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利于人 体健康及环境保护。该标准的目的是消除电机电子 产品中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯 醚共 6项物质，并重点规定了铅的含量不能超过 0.1%。
Shenzhen Earlysun Technology Co.,Ltd
制造业（C）-化学原料和化学制品制造业（C26）-专业化学制品制造业 （C266）-其他化学品制造业（C2669）
广东省深圳市南山区桃 源街道学苑大道 1001 号南山智园 A3栋 7楼
广东省深圳市南山区桃 源街道学苑大道 1001号 南山智园 A3栋 7楼
广东省深圳市南山区桃源街道塘朗社区祥瑞二路塘朗工业区 A区集悦城 6 栋 1层 101室（一照多址企业）
公司是电子精细化学品领域的国家级高新技术企业，致力于半导体封装材料、LED封装材料、电 子组装材料的创新，是率先在 LED封装领域提出倒装封装固晶锡膏、倒装用果粉胶的解决方案提供商， 主要产品有无铅锡膏、高铅锡膏、硅胶等。公司追求对客户和公司都至关重要的创新，持续不断地在 产业链关键环节进行研发投入，固晶锡膏制备及应用技术已经达到国内先进水平，已为业内多家封装 公司提供产品及技术服务，市场份额稳步增长。 （1）研发模式 市场及销售部门在客户需求的基础上，向总经理和运营部提出新产品开发的咨询 和建议，总经理基于对公司的战略规划，对运营部下达开发新产品的指令，运营总监及研发和技术人 员对项目产品进行讨论、立项，并由产品研发部草拟立项报告；项目评审委员会对报告进行评审；如 果不通过，需调整方案，重新修改和撰写立项报告；如果通过，则安排研发项目资源，按项目计划对 人/设备/原料进行项目实施；接下来由运营部制定试产工艺；试产产品与研发阶段产品一致，则进行 中试；中试通过后，总经理和运营总监批准进行正式生产。 （2）采购模式 公司采购的原材料主要有锡银铜合金、锡铅银合金和锡铋合金的焊粉，化学材料 有松香、触变剂等。公司的原辅材料按照技术部制定的技术参数标准采购，每种主要原材料供应商至 少有两家及以上并给出相应报价，以保证原辅材料供应商的稳定。如需更换供应商，采购部提供新供 应商产品出厂检验报告及样品，经技术部验证确认后，方可列入合格供应商。 （3）生产模式 在生产制造方面，公司主要采用机械及人工的生产模式，根据客户订单，按照客 户要求的性能、管理特性和产品规格、数量和交货期组织生产。主要生产工序包括粘度仪测试粘度、 手工印刷、过回流焊测试焊点、高速搅拌测试、包装等，采用自动化生产与手工操作有机结合的方式 完成各工序，入成品库。生产过程中公司要求生产部门严格按照技术部门提供的产品工艺技术规范要 求进行操作，严格执行操作流程制度。严禁不合格半成品、成品流入下游工序；所有生产品种需有品 质管理部出具的合格检测单方可入库。公司制定了定额损耗制度，严格控制产品单耗，将材料损耗控 制在规定范围内。同时做好详细的生产记录并归类、存档，遇有质量问题投诉，可根据生产批号核查 实际生产情况，便于质量跟踪。 （4）销售模式 主要采取直销模式，公司收入的绝大部分来自直销方式，仅存在小额经销收入。 公司根据生产计划组织生产，产品完工后质检部对其进行检验，检验合格后出具检验报告，检验合格 报告随同产品交付终端客户。产品到货后，终端客户相关人员根据合同对产品进行验收，验收合格后 在签收单上签收，公司根据签收单确认收入。公司市场部跟踪销售地的客户动态，通过投标、协议等 方式获得客户订单，销售价格一般为市场平均价格。公司收款期较长，销售具有一定的季节性，由于 客户会在年末备货为来年的生产做准备，每年 9月至第二年 1月通常为公司的销售旺季，而每年一季 度由于春节因素影响客户产量以及客户已经提前备货等原因，通常为公司的销售淡季。公司的销售信 用政策主要包括：普通客户原则上采用现款现货；为了提高竞争力，对于有一定规模且资信较好的客 户会给予 2-3个月的信用期。 2024年经营计划实现情况：公司财务状况整体稳定，收入稳定增长，成本控制方面有待加强。销 售成本和运营成本有所上升，直接影响净利润。在市场竞争压力加大的情况下，公司整体销售份额保 持稳定增长，公司更加积极地开展市场营销活动，提高品牌知名度。
1、 行业上下游产业及其关联性 电子化学品行业的上业为基础化工或精细化工产品制造业，下业为半导体封装、集成电 路封装、LED 封装等电子科技类产品制造业。 电子化学品行业是精细化工和电子信息的交叉行业，兼具了这俩行业的属性。一方面，电子化学 品行业的发展与下游电子元器件生产行业息息相关，无论是电子化学品的产品类型还是技术革新，很 大程度上都取决于下业的生产需求。另一方面，电子化学品行业作为精细化工行业的产业延伸领 域，也和精细化工行业的总体发展水平密切相关，精细化工行业的技术进步是电子信息产业快速发展 的重要推动力量。 2、 细分行业市场规模及未来前景 公司主从事半导体器件封装、SMT组装焊料锡膏及 LED封装硅胶和锡膏材料的研发、设计、生产 和销售，其中半导体器件封装、SMT组装焊料锡膏可归纳为电子焊锡膏行业，电子焊锡膏行业与国家 的宏观经济环境和电子信息产业、电子产品的发展有很强的相关性，属于电子材料里一个重要的分支 材料。 LED封装材料本质上和半导体封装材料类似，LED封装硅胶对其光学特性要求更高，伴随着 LED 产业的发展，其封装硅胶的市场也越来越大。 3、 行业壁垒 （1）技术壁垒 电子化学品行业属于高科技行业，属于知识密集、技术先导型产业，需要有较强 的技术和行业经验的积淀。同时，半导体、IC、LED领域电子化学品的研发，综合性较强，需要融合化 学、电化学、化工、纳米材料、半导体、电子工程等诸多学科的专业知识，专业性强，是典型的技术 密集行业，因而构成了进入本行业的技术壁垒。 （2）人才壁垒 人才是本行业的核心资源，也是行业内企业的核心竞争力。半导体、IC、LED领域 所需的电子化学品技术需要化学、电子学、工程化学、电子工程等多学科综合知识的复合型人才，同 时也需要经验丰富、熟悉下游电子产品应用的营销人才。随着下游电子信息制造业对上游产品相关技 术指标、性能的要求越来越高，产品创新对核心技术人员的要求也随之提高，因为形成了较高的人才 壁垒。 （3）客户黏性壁垒 下游的半导体、IC、LED领域，对原材料的稳定性、可靠性要求很高，原材料 或者配方、工艺的改变都可能会对制造工艺或产品质量产生重大的变化。因此，下游应用企业通常倾 向于和已有的供应商继续合作，而不会轻易更换新的供应商。基于这种上下游的客户黏性，就形成了 市场壁垒。 4、 行业发展的有利因素和不利因素 （1）有利因素 国家政策的支持。目前，电子化学品产业链的高端主要集中在国外，随着国内科 研投入的增加，市场规模的扩张，国内厂商在产业链的高端也开始有所积累。目前，我国的电子信息 制造业正处于高速增长时期，国内电子产品制造业的飞速发展，我国半导体产业市场潜力巨大，尤其 以半导体、集成电路行业的快速发展最为典型。 （2）不利因素 目前，国内电子封装材料市场上，即有具有技术优势及雄厚资金实力的欧美及日 本厂商，也有为数较多的国内中小企业。就现状而言，欧美厂商的产品性能较好，但是价格较高，国 内企业生产的产品主要体现为成本优势。在产品构成上，国内电子化学品产业技术水平与国外技术水 平相比仍有较大的差距，高端产品较少，中低档产品为主，越来越难以匹配我国半导体、集成电路、 LED产业高精尖的发展方向。
报告期内：货币资金本期期末余额为5,700,811.14元，较上年期末减少60.81%，主要原因是在本期 分派现金红利所致；存货本期期末余额为17,882,100.15元，较上年期末增加39.48%，主要原因为春 节备货购买委托加工物资和原材料所致；短期借款为 22,796,775.33元，较上年同期增长18.71%， 主要原因是公司贷款增加，2024年7月新增招商银行3,000,000.00 元的贷款；应付账款本期期末 余额为 6,589,400.39元，较上年期末增加 30.52%，主要原因是因为延期支付锡粉供应商货款 1,209,895.50元所致。
报告期内：信用减值损失为-1,496,941.09元，较上年同期增长 207.59%，主要原因是一年以上账期的 应收账款很有可能无法收回，全额计提坏账准备金导致信用减值损失增加；资产减值损失为-22.761.34 元，较上年同期减少 83.47%，主要原因是存货增加，本期存货的平均售价较本期第四季度平均售价变 动不大，导致计提存货跌价准备金较上期减少；其他收益为 1,006,885.34元，较上年同期减少 17.40%， 主要原因是获得政府补贴减少；营业利润为 5,273,649.97元，较上年同期增加 54.79%，净利润为 5,787,083.09元，较上年同期增加 69.52%，主要原因是产品价格提升，其中主营产品毛利增长导致营 业利润及净利润的增长。
企业主要业务收入按产品分为常规锡膏、高温锡膏、胶类产品、其他产品等。报告期内，高温锡膏、 胶类产品的营业收入较上年同期增长，常规锡膏、其他产品的营业收入较上年同期下降。其中其他产 品同比上年同期毛利率减少 338.28%，主要原因是原材料价格波动停止接受锡片产品新订单。报告期 内，公司收入构成没有发生重大变动。
报告期内，经营活动产生的现金流量净额 4,379,377.36元，较上年同期减少 44.63%，主要原因为购买 委外加工物资和原材料支付的现金；筹资活动产生的现金流量净额 -9,218,746.92元，较上年同期减少 542.99%，主要原因是本期未吸收到投资，而上年同期吸收投资 9,000,000.00 元。
2024年，研发项目合计研发费用达到 6,424,215.65元。截止报告期末，全部科研项目的研发工作正在 顺利进行中。通过项目研发丰富了产品种类，提升了产品质量，优化了生产工艺，提升了公司的竞争 力，为公司未来战略发展带来积极影响。
相关信息披露详见财务报表附注三(十九)、五(二)1及十四所述。 晨日科技公司的营业收入主要来自于常规锡膏、高温锡膏和胶类产品业务。2024年度，晨日科技 公司的营业收入为人民币 11,529.11万元。 由于营业收入是晨日科技公司关键业绩指标之一，可能存在晨日科技公司管理层（以下简称管理 层）通过不恰当的收入确认以达到特定目标或预期的固有风险，因此，我们将收入确认确定为关键审 计事项。
自然人股东钱雪行直接持有公司 84%的股份，通过晨日合伙间 接持有 5.68%的股份，合计持有晨日科技 89.68%股权，担任公 司董事长和总经理，为公司的实际控制人，其个人决策足以对 股东大会、董事会的决议产生重大影响。若未来实际控制人利 用其地位对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控制， 则 会给公司经营和其他股东利益带来不利影响。
近年来，公司业务处于高速成长之中，公司的资产规模、人员 规模、业务规模均迅速扩大，对公司的内部管理也提出了更高 要求。虽然公司在发展过程中，已经形成了较为规范的内部管 理体系，积累了成熟的管理经验，并相应地培养出一批管理人 才，公司内部也形成了较为高效的管理体系。但随着公司业务 规模不断扩大，产品和服务结构进一步完善，面临的市场竞争 进一步加剧，对公司生产经营管理、人才储备、技术研发、资
本运作等方面将提出更高要求。如果公司的组织模式、管理制 度和管理人员未能跟上公司内外部环境的变化，则公司面临一 定的管理风险。
公司成立以来主要从事半导体封装材料、LED封装材料、集成 电路封装材料等电子化学品的研发、生产、销售，下游的电子 信息制造业的发展趋势，与公司的经营业绩密切相关。电子信 息制造业受国民经济整体运行的波动影响较大，随着我国国民 经济结构的深度调整、转型发展及国家加强宏观经济的调控以 及国际电子信息产业的变化，电子信息制造业也会产生相应波 动和调整。若公司下游的电子信息制造业的整体发展环境出现 较大的不利影响，将会对电子封装材料的需求量产生较大影 响，并最终影响到公司的业绩。
公司积极参加行业内的各种技术交流活动，并根据市场调研情 况及客户的反馈信息，结合自身实际进行产品研发活动。虽然 公司掌握核心技术，并在电子化学品研发及生产领域拥有丰富 的经验，但是如果未来研发的新产品不能按计划实现规模化生 产或市场环境、市场需求出现重大不利变化导致不能产生预期 收益，则公司每年较高的研发投入水平将对公司未来业绩造成 一定压力。
公司拥有已拥有发明专利 12项，实用新型专利 8项。同时， 在公司的经营过程中,公司还掌握了一部分的核心配方和工 艺，这些配方和工艺都是公司技术领先的保证。公司自成立以 来就非常注重对核心技术的保护，为了保证公司的核心机密不 外泄，公司与董事、监事、高级管理人员、所有研发人员以及 其他有关人员均在劳动合同中约定了保密条款。公司采取了相 应的制度设计，严格保证核心技术只掌握在核心技术人员之 中，从而有效保护了技术秘密。若出现任何侵犯本公司专利或 相关知情人士违反保密义务的情形，可能对公司的正常经营产 生不利影响。
公司自成立以来，一直十分重视研发人才的培养，为技术开发 人员提供了良好的薪酬福利，并制定了多种政策鼓励新产品、 新技术、新工艺研发，并与核心技术人员签订了保密协议，核 心技术人员是公司的核心竞争力的主要来源之一。但随着市场 竞争的日益激烈，对核心技术人才的争夺将日趋激烈，如果公 司未来不能在成长空间、薪酬、福利和工作环境等方面持续提 供具有竞争力的机制，将可能会造成公司核心技术人员的不稳 定，从而对本公司的研发项目及长远发展造成不利影响。
公司 2024年 12月 31日的应收账款为 35,719,651.63元，占总 资产比例为 35.66%，报告期期末，公司应收账款余额较大。虽 然公司应收账款的账龄较短，大部分应收账款账龄在一年以 内，但数额较大，若市场环境、客户经营状况出现恶化，一旦 发生坏账，将会对公司生产经营及经营业绩造成不利影响。
公司 2024年 12月 31日存货为 17,882,100.15元，占流动资产 的比例为 23.56%，存货占比较上年有所减少，在未来若公司
2022年 12月 14日，公司通过了国家级高新技术企业复审， 取得了深圳市科技创新委员会、深圳市财政委员会、深圳市国 家税务局、深圳市地方税务局联合颁发《高新技术企业证书》， 有效期三年，证书编号为 GR1。根据高新技术企 业所得税税收优惠的有关法律法规，在 2022年度至 2024年度公司 使用 15%的所得税的税率。若将来公司高新技术企业资格未再被 批准或者未来国家税收优惠政策发生不利变化，公司将不再享 有上述税收优惠政策，这对公司未来的经营业绩和利润水准将 会产生某些特定的程度的影响，公司面临税收政策风险。
报告期内，公司主要经营场所为租赁取得，房产的用途为办公、 生产、仓储。该租赁房产系在集体土地上建设，因此未办理房 产证。目前该房产不存在权属纠纷或潜在纠纷，但由于出租方 未能就上述房产办理房产证、亦未就其房产办理建设规划等相 关手续，导致该房产存在权利瑕疵。虽然公司将来可以以自有 厂房替代上述存在权属瑕疵的租赁房产，该等瑕疵并不影响公 司的持续经营能力。但是如果未来公司承租的房屋发生权属争 议、整体规划拆除、行政处罚或其他影响企业正常经营的情形， 可能会引起公司无法继续正常使用该等房屋，并因此可能会产生部 分搬迁费用及经济损失。
(二) 股东及其关联方占用或转移公司资金、资产及其他资源的情况 报告期公司无股东及其关联方占用或转移公司资金、资产及其他资源的情况
2024年7月26日，公司召开第四届董事会第二次会议，审议通过了《关于公司拟向招商银行申请贷 的议案》，审议金额是 8,000,000.00元，期限为一年，其中 5,000,000.00由深圳市高新投融资担保 有限公司、深圳市晨日科技股份有限公司控制股权的人、实际控制人、董事长、总经理、法定代表人钱雪 行先生提供保证担保，贷款用于补充公司流动资金；另 3,000,000.00 元由深圳市高新投融资担保有 限公司、深圳市晨日科技股份有限公司控制股权的人、实际控制人、董事长、总经理、法定代表人钱雪行 先生提供保证担保，贷款用于补充公司流动资金。
上述资产抵押有利于公司顺利取得贷款，补充公司运营所需的流动资金，是公司经营正常所需，有利 于促进公司持续稳定发展，是合理的，必要的。
